打印机和其他办公自动化设、ATM机、点钞机、游戏机以及家电等应用都需要高速、大功率电机驱动。通过节省空间以及改进设计，步进电机步进电机这些应用的尺寸正不断缩小，这就让热管理变得日益重要。

　　“TB67S10xA”系列采用的高压模拟工艺打造，可在电机驱动器输出期间提供50V的额定值和低阻抗(0.5或更低，高低端总和)，以降低热量。新开发的电机驱动技术(ADMD )改善了开关速度，有助于降低发热量，提高驱动效率。

　　低阻抗(0.5或更低，高低端总和)和ADMD技术可降低发热情况

　　“TB67S109A”系列中的高端产品采用了高分辨率1/32步长(值)的电机驱动技术，可减少振动与噪声。

　　可有效散热的小型封装简化了应用的热管理，还有助于缩小尺寸，步进电机降低成本。该系列提供两种封装，其中HTSSOP封装与同类产品引脚兼容，而QFN封装则可减少贴装面积。
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