近日，光力科技(300480，SZ)公告称，通过全资子参股了先进微电子装(郑州)有限(以下简称先进微电子)。而先进微电子又以其全资子收购了以色列Advanced Dicing Technologies Ltd(以下简称ADT)股权，交易对价为3700万美元。

　　其中，光力科技的全资子持有先进微电子15.31%的股权，为第三大股东。光力科技认为，本次收购股权有利于整合资源。

　　《每日经济新闻》记者了解到，此次收购增值率达到了1178%，但标的近期业绩表现并不好。同时全球半导体行业今年表现低迷，ADT此时“嫁入”中国，能否为光力科技的发展助一臂之力，还有待观察。

　　根据公告，光力科技的全资子郑州光力瑞弘电子科技有限(以下简称光力瑞弘)参股了先进微电子。

　　这次的标的ADT的主营业务为在全球范围内面向半导体和微电子行业提供研发、制造和销售划片机设和耗材，并根据客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装领域。

　　光力科技在公告中称，在上述细分领域，具有全球影响力的企业主要有日本的Disco、东京精密和以色列ADT3家，其中ADT自主研发的划片设关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，为业内水平。

　　但从光力科技公告披露的数据来看，这家具有全球影响力的目前的经营状况并不佳，2018年及2019年上半年分别实现营收2820.36万美元和1233.71万美元，而净利润分别为4.8万美元和-76.4万美元。

　　截至2018年12月31日，ADT的所有者权益为289.51万美元，根据资产评估报告，ADT在评估基准日2018年12月31日的股东全部权益价值，采用收益法的评估值为6.30万美元。光力科技公告称，参考上述评估结果，经协商确定收购ADT股权的交易价格为3700万美元。这也意味着，先进微电子此次收购ADT股权，收购价增值率达到了1178%。

　　光力科技董事长赵彤宇在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，光力科技已确立了安全生产监控装和半导体封测装双主业架构，投资ADT是为了加强半导体封测装板块。“任何一次收购，从并购开始到整合再到后的发力，都需要一个过程，技术研发也不是一朝一夕的。我们对ADT充满了期待，短期内是要保证不亏钱，这是基本的，后续则要去占领市场，这是我们主要的战略计划。”赵彤宇说道。

　　同时，赵彤宇向记者透露：“我们收购时与ADT方面也有相关(经营)指标上的约定。”

　　在此之前，2016年和2017年，光力科技已先后收购了微电子器件精密加工设商英国Loadpoint、制造空气主轴的Loadpoint Bearings各70%的股权。

　　因此光力科技在公告中表示，本次参股对外投资收购股权有利于整合资源，控股子英国Loatpoint Bearings是ADT核心部件的供应商，因而能更好地发挥与ADT在产品、销售渠道、研发技术方面的协同效应，进一步奠定在半导体封测装领域拓展的战略基础。

　　赵彤宇表示，收购完成后，光力科技将会主导规划整合半导体封测板块的产品线，逐步将Loadpoint的划片机产品线并入到新的ADT的产品线当中，未来两家英国子将会专注于核心零部件的研发生产和销售，半导体切割新工艺、新技术的应用开发；新的ADT将会专注于半导体切割技术、装及系统的产品线的研发、生产和销售。

　　被问及光力科技后续是否还会增加对ADT的投资时，赵彤宇表示：“有这种可能性。”

　　作为ADT联合创始人、CEO的Yaron Barkan表示，他很支持这笔交易。中国是世界上规模的集成电路市场，同时也是全世界集成电路产业发展快的地区，选择中国作为“娘家”，对ADT的长远发展来说是个十分正确的战略选择，混合式步进电机不但可以迅速扩大中国市场规模，而且可以借助中国的资源、市场及战略决心，扩大ADT影响力。

　　据赵彤宇介绍，此次收购完成后，混合式步进电机以色列ADT将变成“完全的”中国，成为新成立的中国ADT的一部分。新成立的中国ADT除继续保留以色列的研发中心和生产工、美国ADT等全球所有机构、工和资产以及近200名员工外，还将积极扩大生产规模，增加研发投资，提升研发水平。根据初步计划，中国ADT即将在建立新的全球销售和运营中心以及样本实验室，在郑州建设新型研发和生产基地，着力拓展国内市场，同时，扩张全球销售网络、加强海外技术支撑，提升全球市场份额。

　　但是，《每日经济新闻》记者注意到，需求放缓、国际贸易环境不稳等影响下，今年半导体市场表现低迷。

　　市场研究机构ICInsights今年8月20日发布的报告，统计了全球半导体今年上半年的营收情况。报告显示，在2019年上半年，全球前十五大半导体销售额合计同比下降18%，而全球半导体产业总销售额同比下降14%。

　　晶圆切割机大Disco的官网显示，7~9月出货额为269.08亿日元、较去年同期降低21.9%。2019年4~9月期间累计出货额为548.34亿日元，较去年同期萎缩20.6%。

　　Yaron Barkan表示，这是一个特殊时期，包括ADT在内的产业链上大大小小的供应商都受到了一定影响。

　　“现在是一个小低谷。(但)半导体行业太重要了，相信一定会起来。这样的波动我已经经历了四五次。”高瞻股权董事长白杰先表示，“在晶圆封装切割的中高端市场，目前中国还有所欠缺。”

　　据了解，半导体芯片制作过程十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的步，主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。但在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于精密度高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数。

　　在行业处于下行周期时，ADT“嫁入”中国，能否与光力科技发挥协同效应，还有待时间的验证。

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