明书中“第五节 本次发行相关的风险因素”的全部内容，并特别关注以下重要事
目前封装设几乎全部被进口品牌垄断，如ASM、DISCO、K&S、Shinkawa、
Besi，其中日本DISCO垄断了全球70%以上的封装关键设减薄机和划片机市场。
国内市场在划片设领域除了ADT所占不足5%左右的份额外，其余绝大部
分市场份额被日本DISCO和东京精密ACCRETECH所占据，特别是在晶圆切割划
前十强的市场占有率达到约81.2%，其中中国大陆的三家商（长电科技JCET、
通富微电TF、华天科技HUATIAN）市场占有率为20.1%。目前中国大陆主要封测
495.12万元（全部为LP的订单，光力瑞弘的订单为DEMO订单未产生收入）。
轴12/8全自动切割机和双轴12/8自动切割系统。光力瑞弘目前主要开展半
导体切割划片设的研发工作，产品于2020年6月推出后开始建设小规模产能
用于客户Demo，截至2020年9月末的产量为4台/套，月产能约为3台/套。
等多方面的竞争力，相关产品已经成熟并成功面世，并已签署了多项DEMO及意
向订单；同时，和日本DISCO是行业内仅有的两家既有划片设，又有核
DISCO、东京精密ACCRETECH等相比在技术细节、切割应用积累、多样性技
需通过大面积的DEMO测试后方可投入市场，而DEMO时间一般需3-6个月且结
划片设领域，日本DISCO和东京精密ACCRETECH占据了绝大部分国内市场的份
进口设，本次募投项目的产品尚需通过大面积的DEMO测试后方可投入市场，
而DEMO时间一般需3-6个月且结果尚无法预知，未来实现大面积国产替代需要
一、募投项目产品存在销售不及预期不能充分消化产能的风险..................... 1
四、发行对象及与发行人的关系以及本次发行是否构成关联交易............... 36
二、本次发行后财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况............... 57
一、募投项目产品存在销售不及预期不能充分消化产能的风险................... 60
注：本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是
截止2020年9月30日，赵彤宇先生直接持有股份96,269,603股，通过
宁波万丰隆贸易有限控制股份11,384,907股，合计占总股本
赵彤宇先生， 1967年7月出生，环境工程专业，工学硕士， EMBA。1987
年至2000年，任河南电力试验研究所技术干部；2001年3月至2011年1 月，
任光力有限执行董事、法定代表人；2011年1月至今，任光力科技董事长、法
定代表人，宁波万丰隆董事长、法定代表人，2016年10月至今，兼任光力科技
根据证监会发布的《上市行业分类指引》（2012 年修订），本所属
的行业为：仪器仪表制造业（行业代码：C40）和专用设制造业（行业代码：
根据SEMI2018年报告数据，全球封装设约为42亿美元。另外根据 2018
年VLSI数据，半导体设中，晶圆代工设采购额约占80%，检测设约占8%，
封装设约占7%，硅片设等其他约占5%。假设该占比较稳定，结合SEMI
新数据，2019年全球半导体制造设销售额达到598亿美元，此前预计2020年全
球半导体设销售额将达到608亿美元，据此计算出 2019、2020 年全球封装设
市场空间约为41.86、42.56亿美元。结合二者全球封装装市场空间在40-42亿
亿元，其中K&S在线焊设方面全球，球焊机市场率64%，Besi、ASM Pacific
垄断装片机市场，Disco则垄断全球 2/3以上的划片机和减薄机市场，表明全球
科瑞斯实现国产化突破；倒片机也被ASM Pacific、Besi垄断，中电科实现倒片机
国产化突破；线焊设主要来自美国 K&S、ASM Pacific、日本新川等外资品牌，
暂无国产品牌进入主流封测；划片切割/研磨设则主要被DISCO、东京精密
等垄断，中电科实现减薄设国产化突破；塑封系统/塑封机也主要被 TOWA、
丰富的重要传统能源。我国煤炭资源丰富，但井工矿约占93.5%，在世界主要产
40%以上，与此对照的是世界其他主要产煤国家井工煤矿仅占20%～30%，其余
根据国务院制定的《能源发展战略行动计划（2014-2020年）》，坚持“节约、
清洁、安全”的战略方针，加快构建清洁、高效、安全、可持续的现代能源体系。
到2020年，一次能源消费总量控制在48亿吨标准煤左右，煤炭消费总量控制在42
亿吨左右；非化石能源占一次能源消费比重达到15%，天然气比重达到10%以上，
煤炭消费比重控制在62%以内。因此，在我国能源消费结构中，煤炭的地位将会
的不断增加，相对瓦斯涌出量平均每年增加1立方米/吨煤左右，高瓦斯矿井数量
每年增加4%，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加3%，矿井突出危险性加大、瓦斯
矿井有少人作业、无人作业的迫切需求。随着多功能MEMS传感器、物联网在井
矿井安全生产水平和安全管理效率，有效预防煤矿安全事故的发生。随着大数据、
应急联动方向演进，实时监测的同时拓展到趋势预测，BI及大数据的多维、多尺
度分析结果使管理人员更加全面掌握矿井“发生了什么”、“为什么发生”、“如何
消费国。根据CSIA数据，2018年国内集成电路市场规模为985亿美元，同比增
长18.53%，2010年至2018年国内集成电路市场复合增长率达到21.10%，高于
业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设
计保护条例实施细则》等法律法规，为集成电路行业的健康发展提供了政策保障。
息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《国务院关于印
专项资金管理暂行办法》、《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》
等目标规划，将集成电路装列为国家科技重大专项，积极推进各项政策的实施。
亿元，其中 K&S 在线焊设方面全球，球焊机市场率 64%，Besi、ASM
Pacific 垄断装片机市场，Disco 则垄断全球 2/3以上的划片机和减薄机市场，
达 20%-50%，主要在干法刻蚀设、曝光机、清洗机、去胶机、涂胶显影等都
有实现国产化突破，但封装用 CVD、PVD、编带机、电镀设、检测设、切
规划》，明确了“利用物联网、大数据等技术，推进煤矿安全监控系统升级改造，
化发展的指导意见>
的通知》，强调了煤矿智能化建设，从国家层面规划了三个阶
段目标以及保障措施，以实现智能感知、智能决策、自动执行的智能化煤矿。《关
〔2020〕79 号），各煤炭企业纷纷启动了智能化示范煤矿的建设。该政策有利于
体量在50-100亿元，其中Disco 垄断全球2/3以上的划片机和减薄机市场，表
牌在行业内已分别有20年、50年的历史积累和认可度，能帮助快速切入下
是半导体器件（如集成电路芯片、电子元器件、MEMS和各类传感器等）制造的
建立稳定的合作关系。的采购范围包括原材料、辅助材料、配套件、外协件、
协商或招标确定价格，签订采购合同。大额（大于或等于 20 万元）的采购价格
战略布局。2020年开始至2025年，光力科技将在这个大的战略布局下，上下同
发展方向----安全生产监控装和半导体封测装两大业务板块，围绕年初制订
家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”
动激光氨逃逸、NOx在线监测、喷氨优化、飞灰含碳等新技术产品的市场销售和
切割划片机的两个品牌LP、ADT及切割划片机核心零部件——高精密气浮电主
轴品牌LPB，其中的LP是全球家发明半导体划片机的企业，ADT现在是全球
（1）2020年6月，收购LP和LPB剩余少数股权，目前光力科技
已持有LPB股权，LP85%股权，LP剩余15%股权收购工作正在加
快推进中。本次收购完成后，英国LP和LPB成为全资子，有利于加快公
（2）由郑州研发团队携LP、LPB 及ADT研发团队的工程师合力研发打造的
导体展会，引起关注，获得好评。目前8230陆续在客户处验证。将持续加大
重困难，对LP、LPB、ADT的业务、研发、生产、供应链进行融合和整合，效果
需求的8230全自动双轴晶圆切割划片机；构建的全球供应链中心正在快速推进
（4）2020年9月，在郑州航空港区的物联网和半导体高端装智能制造
产业基地开工建设，预计2021年底一期房设施建成交付使用。项目建成后，公
围绕主营业务进行了相关的产业布局，截至2020年9月30日，相关对外
ADT股权，以色列ADT为全球排名第三的切割划片机制造企业，已
水平。全资子英国 Loadpoint Bearings 是标的核心部
件的供应商，因而能更好地发挥与ADT在产品、销售渠道、研发技术的
有ADT15.31%股权，ADT主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子
求提供定制化的切割解决方案。ADT在半导体后道封测装领域已有数十年
关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领
先水平。ADT的软刀在业界处于地位，客户认知度较高。ADT具
司与 ADT 在产品、销售渠道、研发技术的协同效应，实现半导体封测
大力支持下，国产半导体设销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，
年中国半导体产业实现销售额7,562亿元，较2018年同比增长15.80%，远高于
我国半导体封装行业一直保持高速发展，2019年中国半导体封装市场规模2,350
亿元，较2018年同比增长7.1%。未来，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电
高精度、高可靠性切割系列设，是半导体器件（如集成电路芯片、电子元器件、
MEMS和各类传感器等）制造过程中的关键设之一，可用于半导体芯片制造、
航空航天和军工等领域，属于光机电一体化的高端装制造业。1968年，LP公
气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界地位。1971年，
LPB的气浮主轴被安装在划片机上，是世界上个在半导体划片机上使用
气浮主轴的。LPB产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序——精密高
转速和超高刚度的突出优势。LPB长期与英国的大学、研究机构和大中型的
主轴和新概念主轴需求方面在业界居于地位。LPB不仅能提供关系到切
导体有限）以色列切割设及刀片制造销售部门，2003年被投资者收购并
精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。ADT的生产软
多年经营，通过并购英国LP、LPB，同时通过参股先进微电子，先进
股权，已经拥有了国际知名品牌、全球客户资源和供应链、行业
设，以适应不断演进的工艺技术需求。先进封装技术中对于晶圆的尺寸、质量、
80%（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票
交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。若在本次发行的定价
确定，同时本次发行股票数量不超过74,803,143股（含本数），终发行股票数
上述股份锁定期限内，认购对象就其所认购的本次发行的股份，由于送红股、
本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过55,000.00万元，扣除发
截至本说明书出具之日，总股本为249,343,810股，其中，赵彤宇直接
持有38.61%的股份，通过宁波万丰隆贸易有限控制4.57%的股份，
本次向特定对象发行股票数量不超过74,803,143股（含本数），若按发行数
量的上限实施，则本次发行完成后总股本将由发行前的249,343,810股增加
到324,146,953股。据此计算，赵彤宇合计控制107,654,510股占总股本
2、2020年9月30日，光力科技2020年次临时股东大会审议通过本次
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过55,000.00万元，扣除发行费
国制造2025》对于半导体设国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32nm
工艺设国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封装关键设国产化率
达到50%。在2025年之前，20～14nm工艺设国产化率达到30%，实现浸没
式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设、EUV光刻机、封装设
色列ADT股权，已经拥有了国际知名品牌、全球客户资源和供应链、
行业的技术优势、及经验丰富的管理人才团队，目前亟需扩大生产规模。
本已逐渐掌握进的封装技术。从长远看，随着国内上游芯片设计的崛起，
司所垄断。在高端精密切割划片设领域，日本DISCO、东京精密ACCRETECH、
购英国LP、LPB、参股ADT拥有了行业的技术优势及经验
LP与ADT均为研发、生产、销售半导体切割划片设的，LPB
是LP和ADT等半导体切割划片设的核心零部件高精密气浮
司、LPB和参股ADT为开拓半导体产业高端装制造业务奠定了基础，
制造业务领域，并在此领域拥有了技术、品牌、客户、市场等多方面的竞争力，
亚洲的商业机会积极拓展市场；LPB的主要产品主要供应LP和ADT
设的产品质量，同时降低生产成本；同时，LP、LPB、ADT的
产业发展，国内晶圆代工产线和IDM（整合元件制造商，Integrated Device
Manufacturing）产线迎来建设高峰，带来巨大设需求空间，行业景气向好带动
国半导体产业实现销售额7,562亿元，较2018年同比增长15.80%，远高于全球
协会数据，我国半导体封装行业一直保持高速发展，2019年中国半导体封装市
场规模2,350亿元，较2018年同比增长7.1%。未来，随着5G通讯网络、人工
件制造的关键设之一；LPB主要产品包括高性能高精度空气主轴、旋转工
电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内水平。ADT的软刀技术水
发人才、精密加工制造人才。是河南省通过CMMI5级软件认证的企业，
于SEMICON China 2020国际半导体展会展出了本土化研制的双轴12
寸全自动划片机，步进电机除了继承了LP、LPB和ADT几十年积累下来
丰富经验，可有力保障本项目的产品能够顺利实现量产，并通过现有ADT、
LP、LPB的客户资源和销售网络，完成销售目标，保障完成本募集资
的土地面积80亩，预计项目建成后将形成年产300套半导体精密划片设及系
LP、LPB及所参股的ADT的客户资源和销售网络，完成销售目标，
横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的，
具持续创新能力的研发队伍；生产管理方面，建立了物料可靠性认证平台，
理方面，并购了英国LP、LPB，整合了英国研发技术人员，参股
展开学术交流，已为国内团队培养了30余名的研发人员，涉及硬件、结构、步进电机
2018年初牵头并联合LP自主研发了12寸双轴半自动晶圆切割机6230，在
SEMICON China 2019国际半导体展会上发布；2019年，国内研发团队继续牵头
联合LP在6230的基础上自主研发打造了全自动双轴晶圆切割机8230，在
SEMICON China 2020国际半导体展会上发布，目前该产品已经成熟并成功面世，
测装业务的研发涉及使用了LP的有关技术，根据与LP于2016
年签订的技术使用许可协议，LP授权使用其机械工程设计、机械组装、
与合作研发不存在纠纷或潜在纠纷，该技术使用许可协议正常履行中。LPB
项目计算期为12年，其中建设期2年（T01-T02年），达产期2年（T1-T2
年），达到生产能力后，再连续生产8年，经营期为10年（T1-T10年）。
到设计生产能力的70%，T3年达到设计生产能力的90%，T4年达产。在
对项目进行经济效益测算时，预测期为T1至T3年，并假定T4年及以后年度营
司未来定价策略，并本着谨慎性的原则，假定计算期内T1至T10年的产品单价
项目完全达产后，年销售收入为64,200万元，增值税5,842万元，城市维护
销方面，房屋建筑物折旧年限为20年，机器设折旧年限为10年，步进电机残值率均为
5%，运输设折旧年限为5年，残值率均为5%，电子及其他设折旧年限为5
年，残值率均为5%。按年限平均法计提折旧或摊销。假设所得税税率15%，相
项目达产后，年均销售收入63,397.50万元，年均净利润9,466.64万元，平
经测算，项目全投资内部收益率为18.19%（税后），投资税后回收期4.91
报告期内，半导体封装装类产品的毛利率分别为40.66%、34.98%、
34.47%和44.36%。本次募投项目达产后预计平均毛利率52.46%较目前的半导体
应链的约40%以上都源自中国大陆，如电子元器件、电控箱、线缆、部分铸造件
注：可比选取了2家与本次募集资金投向同属半导体设行业的A股上市长
川科技、北方华创，以及所属的细分领域较为的日本DISCO数据来源：Wind、公
统建设项目环境影响报告表（报批版）的批复》（批复文号：郑港环表［2019］
受疫情影响，LP及LPB的产销量在2020年均出现一定程度的下降，
截至2020年11月末，划片机产品已签订订单且尚未验收确认的合同金额
为495.12万元（全部为LP的订单，光力瑞弘的订单为DEMO订单未产生收
注：与2017年8月完成对LPB并表，占比指占LPB当期销售总额的比例
注1：光力瑞弘目前主要开展半导体切割划片设的研发工作，产品于2020年6月推
出后开始建设小规模产能用于客户Demo，截至2020年9月末的月产能约为3台/套，产能
处于持续提升的过程中以应对大量的客户Demo订单，2020年1-9月产销率为0主要系DEMO
注2：光力瑞弘的其他产品主要为UV照射仪、晶圆清洗机、晶圆贴膜机、揭膜机等
12/8全自动切割机和双轴12/8自动切割系统，潜在客户正是国内的半导体
封测企业。已于SEMICON China 2020国际半导体展会展出了本土化研制的
双轴12寸全自动划片机8230，除了秉承LP、LPB和ADT几十年
等二十多家客户DEMO订单，目前已有多台设在客户处进行演示及试用；
拟将本次募集资金中的15,000.00万元用于补充流动资金，以满足
洞察力，管理团队成员充分认同企业的核心文化和发展战略。2015年7月
导体芯片总额超过2000亿美元，半导体器件等微电子制造业已成为国家大力发
展的产业。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等文件，
未来中国对半导体制造行业的投资将达1500亿美元，到2025年前使中国制造的
集成电路在国内市场份额从9%扩大至70%。报告期内，收购两个英国半导
体LP和LPB，参股以色列ADT，使得在半导体后道封装装领
向----安全生产监控装和半导体封装装两大业务板块，在生产经营、研发创
发展趋势，建立了专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，
横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的，
具持续创新能力的研发队伍。截止2020年9月末，累计获授权专利300
届中国专利奖奖。还先后承担了科技部、国家发改委和工信部等九项目，
一方面全面推动ADT、LP、LPB在业务、研发、生产、供应
投入，充分发挥国内外研发团队各自优势和强化协同效应，加快研发创新的步伐，
补充流动资金符合《创业板上市证券发行注册管理办法（试行）》《发行监管
济效益的提高，并将进一步增强核心竞争力，提升经营业绩和价值，
的财务结构得到改善，偿债能力进一步增强。募集资金投资项目顺利实施后，
截至2020年9月30日，合并口径的资产负债率为14.78%。由于近年
目前封装设几乎全部被进口品牌垄断，如ASM、DISCO、K&S、Shinkawa、
Besi，其中日本DISCO垄断了全球70%以上的封装关键设减薄机和划片机市场。
国内市场在划片设领域除了ADT所占不足5%左右的份额外，其余绝大部
分市场份额被日本DISCO和东京精密ACCRETECH所占据，特别是在晶圆切割划
前十强的市场占有率达到约81.2%，其中中国大陆的三家商（长电科技JCET、
通富微电TF、华天科技HUATIAN）市场占有率为20.1%。目前中国大陆主要封测
495.12万元（全部为LP的订单，光力瑞弘的订单为DEMO订单未产生收入）。
轴12/8全自动切割机和双轴12/8自动切割系统。光力瑞弘目前主要开展半
导体切割划片设的研发工作，产品于2020年6月推出后开始建设小规模产能
用于客户Demo，截至2020年9月末的产量为4台/套，月产能约为3台/套。
等多方面的竞争力，相关产品已经成熟并成功面世，并已签署了多项DEMO及意
向订单；同时，和日本DISCO是行业内仅有的两家既有划片设，又有核
DISCO、东京精密ACCRETECH等相比在技术细节、切割应用积累、多样性技
需通过大面积的DEMO测试后方可投入市场，而DEMO时间一般需3-6个月且结
划片设领域，日本DISCO和东京精密ACCRETECH占据了绝大部分国内市场的份
进口设，本次募投项目的产品尚需通过大面积的DEMO测试后方可投入市场，
而DEMO时间一般需3-6个月且结果尚无法预知，未来实现大面积国产替代需要
截至2020年9月30日，商誉账面价值为17,222.55万元，占期末资
产总额为19.18%。2018年末、2019年末，已对包含商誉的相关资产组进行
Limited、郑州光力瑞弘电子科技有限虽上半年受疫情影响业绩出现下滑情
于调控煤炭总量优化产业布局的指导意见》中提出“各地不得核准新建30万吨/
年以下煤矿、90万吨/年以下煤与瓦斯突出矿井，煤矿改扩建、技术改造项目规
煤矿，鼓励具条件的地区淘汰9万吨/年以上、30万吨/年以下煤矿，鼓励各地
规划》，到2020年新能源发电在一次能源消费中要达到15%，当前已达14.3%。
水电的增量与来水量有关，三季度是水电旺季，增量明显，例如2019年二季度
出市场，产能向大型煤矿转移，截至2019年末，全国煤矿数量减少至5,300处
2.3亿吨，占一次能源消费总量比重达73.6%，高于全国13个百分点。为贯彻
《河南省污染防治攻坚战三年行动计划（2018-2020年）》，完成国家下达的“十
三五”煤炭消费总量下降10%的目标，力争达到15%左右。随着下游煤炭行业
实际控制人股权质押股权股数为31,715,610股，占发行人总股本比例为
12.72%，赵彤宇先生作为上市实际控制人，为了服务上市战略发展规划
截至2020年9月30日，应收账款净额14,696.04万元，应收账款余
大遗漏，并对募集说明书的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
大遗漏，并对募集说明书的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
使用的监管要求》等相关法律、法规、规范性文件以及《募集资金管理制度》，
控制，优化预算管理流程，降低运营成本，全面有效地控制经营和管控风险，
制订了《未来三年股东回报规划（2020-2022）》。本次向特定对象发行完成
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