的一款双单极电机驱动器芯片(IC)TB67S158。样品出货即日启动，而批量生产计划于10月启动。

　　娱乐游戏机、家用电器和工业设等产品所需的电机和驱动器IC数量正在日益增加。除此以外，制造商也正被要求缩小其设尺寸，以节省空间，降低能耗。因此，人们日益期望驱动器IC能够在驱动电机中扮演多重角色。

　　东芝目前的驱动器IC“TB67S149”只能控制一个单级电机，但新的“TB67S158”通过整合一个8通道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)输出，能够支持双电机控制。例如，通过将输出设置为恒定电压控制模式，4通道输出就可以控制一台电机，而另外的4通道可以控制另一台电机。凭借这一功能，“TB67S158”可应用于各种设，并满足多种需求。

　　采用东芝的模拟高电压工艺(80V)来整合单片封装结构[1]，为流水线装配实现了小型化高辐射表面贴装型封装(QFN)，以及引线嵌入式封装(SDIP)。这种封装布局满足了空间节约型设的多种需求，并支持减少部件数量，以实现设小型化。步进电机

　　“TB67S158”整合了8通道MOSFET输出，可同时控制双单级电机。

　　通过采用的模拟高电压工艺(BiCD 130纳米，80V)来整合单片结构。与基于晶体管阵列的控制电路封装的工艺相比，此举缩小了安装空间，减少了部件数量。

　　可选择适用于缩小模块和设尺寸的表面贴装型QFN封装;适合流水线装配的装配型SDIP封装。步进电机

　　TB67S158整合了过热保护电路和过流关断电路。通过在运行时显示错误(ERR)信号，保持了更高的设安全性和可靠性。

　　应用娱乐游戏机，步进电机如弹球盘和屏幕式;家用电器，如冰箱和空调;工业设，包括银行终端机、办公室和工自动化设。

　　注释1：一种安装在基于半导体的单片材料或单晶片上的电子电路。单晶片式单封装。

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